Veille technologique

pour les professionnels de l’industrie
S’abonner

S’inscrire à l’hebdo de la techno :

Rechercher sur Industrie & Technologies

Facebook Twitter Google + Linkedin Email
×

Une alliance pour adapter les Mems au spatial

| | | | |

Par publié le à 12h42

Une alliance pour adapter les Mems au spatial

Résonnateur piézoélectrique du CSEM

Le CEA-Leti en France, le CSEM en suisse, l’institut Fraunhofer en Allemagne et le VTT en Finlande mettent en commun leurs expertises et créent l’alliance technologique européenne HTA. Mission : développer et tester des procédés d’encapsulation de Mems adaptés aux missions spatiales

L’alliance pour le développement des technologies hétérogènes HTA (Heterogeneous Technology Alliance) vient de voir le jour avec pour mission de développer des techniques avancées d’encapsulation et de caractérisation de microsystèmes électromécaniques (Mems) répondant aux exigences et spécifications des missions spatiales.

Cette alliance regroupe quatre centres d’excellence européen en microélectronique : le CEA-Leti en France, Le CSEM en Suisse, l’Institut Fraunhofer Group for Microelectronics en Allemagne et le VTT en Finlande. Leurs travaux vont se dérouler dans le cadre du projet européen  WALES (wafer-level encapsulation in microsystems). Piloté par le CSEM, ce projet, financé par  l’Agence Spatiale Européenne, vise à fournir un véhicule de test simple et standard pour évaluer l’adéquation des Mems aux exigences des applications spatiales.

Les membres de HTA ont déjà étudié l’encapsulation de puces afin qu’elles puissent à la fois connecter les dispositifs Mems entre eux et les rendre hermétiques et résistants aux conditions extrêmes d’humidité et de radiations rencontrées dans l’espace. L’objectif du projet est de développer des procédures de scellement et de tests pour des microstructures mécaniques intégrées à l’échelle de la plaquette de silicium. Deux types de structures sont assemblés : des résonateurs piézoélectriques développés par le CSEM et des résonateurs capacitifs issus du CEA-Leti. Les tests finaux sont réalisés par le Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems (ENAS). Des procédures spéciales de tests et de mesures sont appliquées pour garantir la fiabilité de ces structures spécifiques.

La fiabilité est un des points clés pour les structures Mems utilisées dans les applications spatiales. La mise au point de techniques appropriées d’encapsulation peut considérablement rallonger la durée de vie des dispositifs Mems et leur permettre ainsi d’être en phase avec ce type d’applications. De plus, les Mems utilisés dans l'espace profiteront à l'industrie spatiale européenne grâce à des vols exploratoires plus fiables et moins coûteux en raison de charges embarquées plus faibles.

Ridha Loukil

Abonnez-vous et accédez à l’intégralité de la veille technologique

Commentaires

Réagissez à cet article

* Informations obligatoires

erreur

erreur

erreur