Veille technologique

pour les professionnels de l’industrie
S’abonner

S’inscrire à l’hebdo de la techno :

Rechercher sur Industrie & Technologies

Facebook Twitter Google + Linkedin Email
×

Un procédé fiable pour réaliser des puces 3D

| | | | |

Par publié le à 12h03

Un procédé fiable pour réaliser des puces 3D

Des centaines de milliers de trous remplis de cuivre relient les différents niveaux

Les chercheurs de l’EPFL ont réalisé plusieurs puces 3D formées par l’empilage de trois ou quatre circuits intégrés. Ils affirment avoir mis au point un procédé efficace et fiable pour fabriquer des puces 3D.

 

 

Le Laboratoire de systèmes microélectroniques (LSM) de l’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), en Suisse, a réussi à réaliser, d’une façon fiable et reproductible, plusieurs prototypes de puces 3D. Ils sont formés par trois ou quatre puces empilées et interconnectées verticalement par des trous métallisés enterrés dans le silicium (TSV pour Though Silicon Vias).

L’intégration de puces en 3D constitue une alternative prometteuse à la miniaturisation pour augmenter la densité et booster les performances. Par rapport à l’assemblage traditionnel mettant les puces côte à côte, elle offre l’avantage de réduire l’encombrement sur cartes électroniques, d’accélérer les transferts de données et de baisser la consommation d’électricité. Autant d’atouts particulièrement recherchés pour les produits portables.

Mais l’intégration 3D se heurte à des problèmes de fiabilité et de reproductibilité de process. Les chercheurs de l’EPFL affirment avoir mis au point une méthode de fabrication à la fois efficace et fiable. Yusuf Leblebici, directeur du LSM, a présenté ce travail lors du congrès 2012 Interconnect Network Architectures Workshop, qui s’est tenu le 25 janvier à Paris,.

Pour leur interconnexion électrique, les puces développées au LSM utilisent plusieurs centaines de TSV, des trous microscopiques réalisées sur toute l’épaisseur de la couche de silicium puis remplis de cuivre. Les chercheurs de l’EPFL ont dû résoudre de nombreuses difficultés posées par la fragilité de ces liaisons en cuivre et celle du substrat en silicium, dont l’épaisseur descend jusqu’à 50 micromètres.

Cette technologie sera d’abord mise à disposition de la recherche académique avant d’être commercialisée.

Voici la vidéo de Yusuf Lebledici présentant cette technologie.
 


Ridha Loukil

Abonnez-vous et accédez à l’intégralité de la veille technologique

Commentaires

Réagissez à cet article

* Informations obligatoires

erreur

erreur

erreur