Nous suivre Industrie Techno

TSMC

Vers une réduction de la finesse de gravure plus rapide que prévue ?

Vers une réduction de la finesse de gravure plus rapide que prévue ?

Alors que le passage en 16 nm n’est pas encore une réalité industrielle, des annonces ouvrent de nouvelles perspectives pour produire des composants[…]

31/10/2012 | MicroprocesseursIBM
Ils s’équipent : TSMC améliore ses flots de conception avec Ansys et Apache Design

Ils s’équipent : TSMC améliore ses flots de conception avec Ansys et Apache Design

Pour répondre aux besoins de conception de circuits à faible consommation et hautes performances, TSMC intègre les outils de simulation d’Ansys et de[…]

CoWoS : un procédé pour des circuits intégrés plus efficaces chez TSMC

CoWoS : un procédé pour des circuits intégrés plus efficaces chez TSMC

Le fondeur taïwanais veut faciliter la création de circuits intégrés 3D en s’associant à divers partenaires. Le fondeur TSMC valide son procédé de[…]

Cadence et TSMC développent une infrastructure de conception de circuits intégrés 3D

Cadence et TSMC développent une infrastructure de conception de circuits intégrés 3D

L’éditeur et le fondeur travaillent ensemble pour développer une infrastructure de conception adaptée au procédé CoWoS qui associe plusieurs puces[…]

07/06/2012 | Electronique3D

Les premiers circuits intégrés 3D hétérogènes arrivent

Altera va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS de TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération et briser la loi[…]