Qualcomm
Transfo AC-DC, l’IRT de Toulouse à Montréal, ballon dirigeable… les meilleures innovations de la semaine
Quelles sont les innovations qui vous ont le plus marqués au cours des sept derniers jours ? Cette semaine, vous avez apprécié notre article sur le[…]
La commande gestuelle s’intègre dans les technologies de réalité virtuelle et augmentée Qualcomm
La brique logicielle Clay AIR offrant la reconnaissance gestuelle à n’importe quelle caméra embarquée est intégrée nativement dans les solutions de[…]
Le laboratoire national Lawrence Livermore s’offre un supercalculateur neuromorphique d’IBM
Le supercalculateur est composé de 16 puces bioinspirées TrueNorth. Il regroupe 16 millions de neurones artificiels et présente une très faible[…]
Le Pentagone accélère dans l’électronique flexible avec, entre autres, Apple et Boeing
Le Département de la défense américain injectera, sur cinq ans, 75 millions de dollars dans le consortium FlexTeam Alliance dédié à l'électronique[…]
Intel met le paquet sur l'Internet des objets
Intel continue son offensive sur le marché très convoité des objets connectés avec l'annonce de la création d'une plate-forme dédiée, de nouveaux[…]
Vidéo
Les smartphones du futur pourront se passer d'antenne-relais
Une technologie ajoutée au protocole LTE, sur laquelle planchent les géants des télécommunications et de l’informatique comme Qualcomm et Facebook,[…]
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Intel se lance sur le marché des objets connectés avec le plus petit modem 3G du monde
Intel, le géant du silicium, s'attaque au marché très convoité des objets connectés avec le plus petit modem 3G jamais créé. Un produit qui rentre[…]
Mobile World Congress : téléchargement à grande vitesse signé Samsung et Qualcomm
En coopération avec Samsung, SK Telecom et KT, le fabricant de puces Qualcomm a conduit une démonstration en live en LTE Advanced catégorie 6 dans le[…]
Intel : innovation outside... the box !
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