Veille technologique

pour les professionnels de l’industrie
S’abonner

S’inscrire à l’hebdo de la techno :

Rechercher sur Industrie & Technologies

Facebook Twitter Google + Linkedin Email
×

PLM : Mentor Graphics lutte contre le réchauffement des composants électroniques

| | | | |

Par publié le à 10h39

PLM : Mentor Graphics lutte contre le réchauffement des composants électroniques

Caractériser précisément le comportement thermique d'un composant

J’ai rencontré juste avant les vacances John Isaac, Director of Market Development, Systems Design Division et Erich Buergel, General Manager, Mechanical Analysis Division de Mentor Graphics, qui m’ont présenté la liaison automatique qu’ils proposent entre caractérisation physique des composants et simulation numérique d’ensembles électroniques. Un moyen pour développer plus rapidement des produits qui chauffent moins.

Dans beaucoup de systèmes la montée en température accélère les défaillances et c’est encore plus vrai dans le domaine de l’électronique. C’est pourquoi Mentor Graphics, l’un des leaders de la conception de systèmes électroniques, a décidé de faire l’acquisition en 2008 de Flomerics, spécialiste de la mécanique des fluides, afin de disposer d’outils de simulation de refroidissement de composants et systèmes électroniques, capables de travailler avec ses outils de conception.

« Les ingénieurs de l’US Air Force estiment ainsi que 55 % des pannes électroniques sur leurs systèmes ont pour origine la surchauffe », constate John Isaac, Director of Market Development, Systems Design Division de Mentor Graphics. « Une surchauffe qui, si elle ne conduit pas à la panne franche, affecte en tous cas la vitesse des composants électroniques ou la couleur des Led par exemple ».

Il est donc crucial de prendre en compte ces risques d’échauffement dès les phases amont de conception, afin d’en supprimer les causes ou d’en dissiper les effets. C’est le rôle des outils de simulation de la gamme FloTherm visant à prévoir les flux d’air, la température et le transfert de chaleur dans les composants, les cartes et les systèmes complets.

Mais toute bonne simulation doit être basée sur des données expérimentales pas toujours simples à recueillir et à exploiter. La norme IEEE 1413 reconnaît d’ailleurs la nécessité de disposer de données thermiques précises à tous les niveaux d’implémentation d’un système. « C’est pourquoi Flomerics avait fait en 2005 l’acquisition de MicReD, une spin-off de l’Université de technologie de Budapest (Hongrie), ayant développé des outils de caractérisation thermique dynamique de systèmes électroniques. Des outils que l’on retrouve maintenant chez nous sous le vocable T3Ster, accompagnés de l’équipement TeraLed, qui caractérise à la fois le comportement thermique et optique des Led ».

Lier comportement réel et simulation

Afin de simplifier la tâche des concepteurs, Mentor Graphics vient d’assurer l’interfaçage entre ses matériels T3Ster et son logiciel de simulation FloTherm. Cette interface permet de créer de manière quasi automatique et en toute transparence, des modèles précis de simulation thermique. Une offre de caractérisation thermique qui est unique, car c’est la seule solution actuellement disponible, conforme au JESD51-14 du JEDEC, une organisation centrée sur l’élaboration de normes pour l’industrie microélectronique. Pour mémoire, le JESD51-14 décrit une méthodologie de mesure de la résistance thermique jonction-boîtier des semi-conducteurs de puissance.

Il devient ainsi très facile de caractériser physiquement le modèle comportemental thermique d’un composant électronique, de l’utiliser dans la simulation d’un ensemble complet et de vérifier que les résultats de laboratoire correspondent bien aux prévisions.

« Cette liaison est importante, car dans le meilleur des cas les fabricants de composants, voulant protéger leur propriété intellectuelle, ne fournissent que la dissipation totale de leur composant en watts, sans expliquer les chemins physiques par lesquels cette dissipation se fait, ni l’usure du composant que cela crée au fil du temps. Ce qui peut conduire à des conceptions erronées d’un point de vue thermique. Autant donc le savoir dès le début d’un projet en ayant les bons modèles numériques de dissipation ».

Les fabricants d’équipements intégrant des circuits électroniques ou des Led peuvent ainsi optimiser la dissipation thermique de leurs produits dès les phases amont de leurs projets. « C’est par exemple le cas pour Osram qui optimise ainsi ses luminaires à base de Led ou pour Delphi qui utilise cette démarche à la fois pour ses systèmes d’éclairage à base de Led et ses systèmes électroniques embarqués ».

« Les outils proposés par Mentor Graphics pour la simulation et les mesures thermiques des boîtiers de semi-conducteur et des Led représentent un avantage concurrentiel de taille pour les clients qui affrontent des défis thermiques », conclut Erich Buergel, directeur général de la division Mechanical Analysis de Mentor Graphics. « La facilité avec laquelle les modèles thermiques précis fondés sur des mesures fiables sont créés, aide les utilisateurs à identifier rapidement les problèmes de conception et à trouver des alternatives de conception qui améliorent la qualité, la fiabilité et la rentabilité de leurs produits ».

A la semaine prochaine

Pour en savoir plus : http://www.mentor.com  

Jean-François Prevéraud, journaliste à Industrie & Technologies et l’Usine Nouvelle, suit depuis plus de 30 ans l’informatique industrielle et plus particulièrement les applications destinées au monde de la conception (CFAO, GDT, Calcul/Simulation, PLM…). Il a été à l’origine de la lettre bimensuelle Systèmes d’Informations Technologiques, qui a été intégrée à cette lettre Web hebdomadaire, dont il est maintenant le rédacteur en chef.

Abonnez-vous et accédez à l’intégralité de la veille technologique

Commentaires

Réagissez à cet article

* Informations obligatoires

erreur

erreur

erreur