Nous suivre Industrie Techno

NXP

Un réseau Ethernet diminuerait de 80% le coût du câblage automobile

Un réseau Ethernet diminuerait de 80% le coût du câblage automobile

Adopter Ethernet pour transmettre les données des systèmes électroniques embarqués permettrait de réduire de 80% le coût du câblage et de 30 % son[…]

Un algorithme pour mieux sécuriser les échanges sur Internet

Un algorithme pour mieux sécuriser les échanges sur Internet

Suite à une compétition internationale, un système de certification d’origine européenne devient la nouvelle norme de l’administration américaine. Le[…]

Circuits THF : un labo de recherche commun NXP/XLIM à Limoges

Circuits THF : un labo de recherche commun NXP/XLIM à Limoges

NXP va créer avec une unité mixte de recherche entre l’Université de Limoges et le CNRS, un laboratoire de recherche commun pour développer des[…]

Un centre de conception RF de puissance pour NXP à Toulouse

Le fabricant de semi-conducteur ouvre un centre de conception dédié aux Produits Radio Fréquences. Il travaillera en étroites relations avec les[…]

Un lampadaire solaire pour l’éclairage public

Un lampadaire solaire pour l’éclairage public

Philips a développé un lampadaire d’éclairage routier combinant la technologie LED et une alimentation solaire. De quoi en simplifier l’installation[…]

La technologie sans fil NFC prend son envol

La technologie sans fil NFC prend son envol

Google lance son service Wallet de paiement sans contact par téléphone mobile. De quoi donner le coup d’envoi au développement de masse de la[…]

21/09/2011 | TéléphonieLG

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Automobile : essai paneuropéen du système d’appel d’urgence eCall

Automobile : essai paneuropéen du système d’appel d’urgence eCall

Ces tests impliquent des voitures de BMW dans trois pays européens. Objectif : s’assurer du fonctionnement transnational de ce service télématique[…]

19/11/2010 | TélécomsIBM
Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

La start-up IPEDIA prend la tête d’un projet de R&D de 53 millions d’euros sur 4 ans. Objectif : développer les technologies nécessaires à la[…]

21/01/2010 | CEA-LetiCNRS
Mobile sans contact : bientôt un kit de développement logiciel

Vidéo

Mobile sans contact : bientôt un kit de développement logiciel

Le pôle de compétitivité Transactions électroniques sécurisées, basé à Caen, vient de fonder un consortium pour normaliser l’usage de la technologie[…]

26/10/2009 | TélécomsTéléphonie

Une puce 3D associant mémoire et logique

L’institut de recherche belge IMEC a développé une puce en 3D formée par l’empilage d’une mémoire vive sur un circuit intégré logique. L’institut[…]

02/10/2009 | PanasonicQualcomm