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Micro-électronique : Sabrina Fadloun explique sa thèse en 180 secondes

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Par publié le à 08h48

Micro-électronique : Sabrina Fadloun explique sa thèse en 180 secondes

Sabrina Fadloun, en bas, au centre, a remporté le concours "Ma thèse en 180 secondes".

Sabrina Fadloun a remporté le premier prix du concours "Ma thèse en 180 secondes" en France. Objectif : vulgariser son Etude d’un procédé de dépôt de cuivre par MOCVD pour la réalisation de vias traversants à fort facteur de forme pour l'intégration 3D. A vous de juger !

3, 2, 1… C’est parti ! C’est sous la pression du chronomètre que les 16 doctorants finalistes du concours “Ma thèse en 180 secondes” se sont affrontés mercredi dernier dans les studios de la Maison de la Radio. Objectif : parvenir à expliquer de façon synthétique et compréhensible à un jury et un public leurs travaux de recherche menés sur trois années. Un exercice périlleux, encore corsé par la technicité de certains sujets.

 

Trois lauréats se sont démarqués dans ce concours organisé par le CNRS et le Conseil des présidents d'universtés, dont Sabrina Fadloun de l'Université Grenoble Alpes, qui a reçu le premier prix du jury et le prix du public, ainsi que la somme de 2 000 euros. Elle présentait son Etude d’un procédé de dépôt de cuivre par MOCVD pour la réalisation de vias traversants à fort facteur de forme pour l'intégration 3D. En clair, l’amélioration de la connexion des puces entre elles, afin de garantir une vitesse de réaction extrêmement rapide en micro-électronique. Visualisez une file de puces empilées - “car en micro-électronique, on a connu la crise du logement", illustre la chercheuse.

 

Un revêtement en cuivre qui doit permettre aux électrons de sprinter

 

"Le but, c’est de créer un chemin en ligne droite qui permet de réduire le temps de parcours du signal électrique” entre la première et la dernière puce, explique la jeune chercheuse. Pour assurer ce temps de réactivité, on va littéralement creuser des cylindres verticaux à travers les puces et les remplir de métal conducteur pour pouvoir transporter le signal électrique” du 1er étage au dernier, si l’on file la métaphore immobilière. Ce chemin en ligne droite permet de réduire le temps de parcours du signal électrique.

 

Pour assurer cette réactivité, chaque puce peut comporter des milliers de connexions par centimètre carré. “L’équivalent de milliers d’ascenseurs dans un seul immeuble”. Ces cylindres sont microscopiques, plus fins qu’un seul cheveu. “L’objectif de ma thèse, explique Sabrina Fadloun, "c’est de tapisser l’intérieur de chaque cylindre avant leur remplissage, par un film de cuivre ultra-mince et - de quelques nanomètres - pour assurer la continuité électrique à tous les niveaux”. Un revêtement uniforme et continu “qui doit permettre aux électrons de sprinter et de pulvériser des records du temps de propagation du signal électrique”.

Davina Desplan de l'Université Cergy-Pontoise, est arrivée seconde. Olivier Chabrol, de l'Université Aix-Marseille, a décroché la troisième place. Les premier et second prix du jury représenteront la France lors de la finale, prévue à Liège, en Belgique, le 28 septembre prochain.

 
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