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CEA-Leti - Page 6

Le Leti inaugure une ligne d’intégration de puces 3D

Le Leti inaugure une ligne d’intégration de puces 3D

Le laboratoire d’électronique du CEA ouvre, à Grenoble, l’une des premières unités en Europe de fabrication de puces 3D sur des tranches de 300 mm de[…]

18/01/2011 | 3DSemiconducteurs
Véhicule bas carbone : un nouveau projet de R&D

Véhicule bas carbone : un nouveau projet de R&D

Le projet de R&D Pime démarre pour 3 ans. Piloté par IFP Energies Nouvelles, il vise à réduire les émissions dans les transports. IFP Energies[…]

Capteurs autonomes : les prototypes industriels arrivent

Capteurs autonomes : les prototypes industriels arrivent

Le programme Captaucom avait pour but d’arriver au développement de capteurs autonomes communicants. Ses participants viennent de présenter les[…]

09/12/2010 | MécaniqueMesure
Lancement d’un projet européen pour le développement de l’éclairage à LED

Lancement d’un projet européen pour le développement de l’éclairage à LED

Les réglementations européennes visent à remplacer progressivement les lampes à incandescence. L’éclairage à LED est une solution de remplacement.[…]

19/10/2010 | LEDEDF
Un disque d’archivage éternel ou presque

Un disque d’archivage éternel ou presque

La start-up française Arnano développe un disque de saphir capable de conserver ses informations enregistrées pendant 2 000 ans ! On pense que les[…]

Caltech et CEA-Leti veulent accélérer la commercialisation de nanosystèmes

Caltech et CEA-Leti veulent accélérer la commercialisation de nanosystèmes

Les deux organismes lancent un programme de partenariat sur les nanosystème. Cette initiative de recherche associe déjà quatre industriels et reste[…]

15/10/2010 | ArevaTotal
Le CEA-Leti et Power Docea collaborent dans les puces 3D à faible consommation

Le CEA-Leti et Power Docea collaborent dans les puces 3D à faible consommation

Les deux partenaires mettent sur pieds un labo commun pour la création d’une méthodologie de conception de circuits intégrés en 3D. Le CEA-Leti et[…]

16/06/2010 | 3DCAO

La RFID à l’heure des très hauts débits

Les chercheurs du CEA-Leti et de Nokia ont conjointement développé un circuit radiofréquence capable de porter le débit de communication entre le[…]

28/05/2010 | SemiconducteursNokia

Agenda

ICICDT

Le CEA-Leti, en partenariat avec la section française de l’IEEE, organise l’International Conference on IC Design & Technology dans les locaux de[…]

Les systèmes embarqués explorent la troisième dimension

Le projet européen PRO3D, coordonnée par le CEA-Léti, vise à développer une méthodologie holistique de conception et d’intégration de systèmes[…]

03/05/2010 | Electronique3D