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CEA-Leti - Page 5

Moduled veut rendre l’éclairage LED intelligent

Moduled veut rendre l’éclairage LED intelligent

Le projet commun Moduled entre Neolux et le CEA-Leti vise le développement et l'industrialisation en France de la 3e génération de systèmes[…]

24/06/2011 | EclairageLED
Des LED deux fois plus lumineuses et dix fois moins chères

Des LED deux fois plus lumineuses et dix fois moins chères

Une technologie développée au CEA-Leti pourrait révolutionner la fabrication des diodes électroluminescentes et leur ouvrir enfin le marché de[…]

02/05/2011 | EclairageLED
La détection infrarouge monte en température

La détection infrarouge monte en température

Safradir présente un détecteur fonctionnant à température moins basse et donc relâchant les contraintes de refroidissement. De quoi réduire[…]

26/04/2011 | MesureCapteur

Le futur des détecteurs de mouvement s'invente à Grenoble

Après trois années de collaboration, le CEA-Leti et Movea décident de poursuivre leurs développements de technologies pour la capture de mouvement au[…]

22/04/2011 | MesureCEA-List
Le projet Atmol : la molécule qui calcule

Le projet Atmol : la molécule qui calcule

Le projet Atmol porté par le laboratoire toulousain CEMES-CNRS vise à créer, atome par atome, une molécule faisant office de porte logique. Les[…]

21/04/2011 | NanotechnologiesCNRS
Le rapport sur la micro et nanoélectronique en France

Le rapport sur la micro et nanoélectronique en France

Quels sont les sites de production micro et nanoélectronique en France ? Quels sont les enjeux du développement de ces technologies pour l'industrie ?[…]

19/04/2011 |

IPedia intègre les composants passifs dans le silicium

La société développe des technologies d’intégration 3D de composants passifs directement sur les puces électroniques en silicium. IPedia en bref :[…]

12/04/2011 | 3DCNRS
Les composants passifs sur le chemin de l’intégration 3D

Les composants passifs sur le chemin de l’intégration 3D

Le labo commun, qui vient d’être créé par le Leti et IPEDiA, se penche sur l’intégration 3D de composants passifs sur silicium. Objectif : répondre[…]

04/04/2011 | Recherche
Le CEA-Leti rejoint Alcatel-Lucent Bell Labs et Thales au sein du III-V Lab

Le CEA-Leti rejoint Alcatel-Lucent Bell Labs et Thales au sein du III-V Lab

Les trois partenaires s’unissent pour développer une expertise unique dans les semi-conducteurs III-V et les technologies silicium. Ils entendent[…]

Les applications embarquées mobiles plus faciles à développer

Les applications embarquées mobiles plus faciles à développer

Dans le cadre projet collaboratif Nomad, une carte a été mise au point pour faciliter le développement d’applications embarquées mobiles et[…]

16/02/2011 | Mobilité