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Infineon

Un standard pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs

Un standard pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs

Le JEDEC vient d’approuver une méthodologie de mesure promue par Mentor Graphics et Infineon pour la caractérisation thermique des boîtiers de[…]

31/03/2011 | ElectroniqueCAO
R&D : Des systèmes à ondes millimétriques en 3D

R&D : Des systèmes à ondes millimétriques en 3D

Le projet de recherche V3DIM jette les bases à la conception de systèmes radio intégrés 3D fonctionnant dans des gammes de fréquence de 40 à 100 GHz.[…]

09/03/2011 | Electronique3D
Energie solaire : améliorer l’efficacité du transfert au réseau

Energie solaire : améliorer l’efficacité du transfert au réseau

Le projet de recherche allemand Neuland vise à réduire de moitié les pertes du transfert d’énergie des panneaux solaires vers le réseau électrique.[…]

15/12/2010 | SolaireRecherche
La cuisson par induction revisitée par les chercheurs

La cuisson par induction revisitée par les chercheurs

Un programme de recherche allemand vise à réduire le coût et à améliorer de 25 % le rendement énergétique de ce mode de cuisson. La cuisson par[…]

Infineon repousse les limites des transistors IGBT

Infineon repousse les limites des transistors IGBT

Le fabricant allemand de semiconducteurs propose des modèles de 600 et 1200 V qui réduisent les pertes de commutation et améliorent l’efficacité des[…]

06/05/2010 | Semiconducteurs
Infineon et Mitsubishi coopèrent dans l’électronique de puissance

Infineon et Mitsubishi coopèrent dans l’électronique de puissance

Les deux entreprises conjuguent leurs savoir-faire pour proposer des modules électroniques pour les moteurs et entrainements électriques. Le fabricant[…]

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Les courants porteurs en ligne 2,5 fois plus rapides

Les courants porteurs en ligne 2,5 fois plus rapides

Cette technologie de communication via les lignes électriques se prépare à monter à 500 Mbit/s, contre au maximum 200 Mbit/s aujourd’hui. Premiers[…]

23/02/2010 | IntelST Microelectronics

Infineon Technologies et Nokia collaborent sur la prochaine génération de réseaux mobiles

Les deux industriels européens vont développer des émetteurs-récepteurs radiofréquences susceptibles de porter le débit à 1 Gbit/s sur les futurs[…]

30/11/2009 | MobilitéTéléphonie

Une puce 3D associant mémoire et logique

L’institut de recherche belge IMEC a développé une puce en 3D formée par l’empilage d’une mémoire vive sur un circuit intégré logique. L’institut[…]

02/10/2009 | NXPPanasonic

SmartPM veut mettre au régime l’électroménager et le médical

Associant 18 partenaires, ce projet européen vise à réduire la consommation électrique d’au moins 25 % des matériels dans ces deux secteurs. Baisser[…]