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Electronique - Page 78

L’électronique est partout : ordinateur, robot, objet connecté, smartphone, domotique, réalité virtuelle… Son intégration dans les objets du quotidien ont été permis par la réduction de taille et l’augmentation de la puissance des composants électroniques ainsi que la sophistication du traitement du signal (analogique) et de l’intégration du logiciel dans les composants (numérique).

L’invention du capteur CMOS et du microcontrôleur, permettant une puissance de calcul de plus en plus importante, ont accéléré la croissance de l’électronique. Les entreprises qui développent les composants sont Intel, IBM, Qualcomm, STMicroelectronics, Soitec, etc. Les axes de recherches qui en découlent sont divers : électronique organique, micro et nano-électronique, etc.

 

PLM : Cadence adapte son flot de conception Encounter pour le 20 nm

A quelques jours de Date, le salon européen de la conception électronique, j’ai rencontré Rahul Deokar, Product Management Director de Cadence Design[…]

Le microcontrôleur le plus sobre du marché

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ARM introduit son cœur de microcontrôleur Cortex-M0+, présenté comme le processeur 32 bits le plus efficace du marché sur le plan énergétique. Il se[…]

Spécial : les technologies de production étonnantes !

Dossiers

Spécial : les technologies de production étonnantes !

Usinage de trous carrés, soudage par impulsion magnétique, brasage de cartes électroniques par jet d'encre...Autant de procédés de fabrication pour le[…]

L'électronique imprimée : La souplesse en plus

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La fabrication électronique par des techniques d'impression ouvre de nouvelles perspectives, avec notamment la possibilité de réaliser des circuits,[…]

Construction de puces 3D par TSV : Les interconnexions se noient dans le silicium

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Imaginez des puces empilées les unes sur les autres puis interconnectées entre elles, non pas par des fils, mais par des trous verticaux, percés sur[…]

09/03/2012 | 3D
La correction optique des masques : La lumière dessine les bons motifs

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Les aberrations optiques liées à la propagation de la lumière UV utilisée pour insoler les circuits intégrés se traduisent par des différences entre[…]

Jet de crème à braser : 500 points de soudure à la seconde

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Plus besoin d'écran de sérigraphie. Plus de maintenance. La machine My500 Jet Printer de MyData dépose directement la crème à braser là où il faut[…]

L'amincissement des tranches de silicium : Des puces aptes à se fondre dans le papier

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L'amincissement des tranches de silicium est une opération délicate qui réduit l'épaisseur des puces électroniques jusqu'à 75 µm. Aussi fines et[…]

09/03/2012 |
Empilage de puces en boîtier : Superposer des puces sans les déshabiller

Vidéo

Empilage de puces en boîtier : Superposer des puces sans les déshabiller

L'assemblage PoP (Package on package) consiste à empiler deux puces l'une sur l'autre, sans les débarrasser de leur boîtier à billes. Ce procédé vise[…]

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Retrouvez en un seul lieu RTS Embedded Systems, Machine to Machine, et Display Votre société recherche des solutions dans les domaines : • Temps réel[…]

08/03/2012