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Electronique - Page 104

L’électronique est partout : ordinateur, robot, objet connecté, smartphone, domotique, réalité virtuelle… Son intégration dans les objets du quotidien ont été permis par la réduction de taille et l’augmentation de la puissance des composants électroniques ainsi que la sophistication du traitement du signal (analogique) et de l’intégration du logiciel dans les composants (numérique).

L’invention du capteur CMOS et du microcontrôleur, permettant une puissance de calcul de plus en plus importante, ont accéléré la croissance de l’électronique. Les entreprises qui développent les composants sont Intel, IBM, Qualcomm, STMicroelectronics, Soitec, etc. Les axes de recherches qui en découlent sont divers : électronique organique, micro et nano-électronique, etc.

 
Une mémoire universelle pour remplacer les mémoires Flash et Dram

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Des chercheurs américains ont développé une technologie de mémoire qui combine la rapidité de la mémoire Dram et la non volatilité de la mémoire[…]

31/01/2011 | Recherche
La qualité 3D, cheval de bataille des industriels de l'électronique

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L'image 3D débarque dans le salon et les terminaux de poche, mais les consommateurs risquent d'être déçus. La qualité est en effet loin d'être au[…]

27/01/2011 |
L'hologramme 3D s'anime en temps réel

Vidéo

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L'holographie est perçue comme une technologie d'avenir pour l'imagerie 3D sans lunettes. Aujourd'hui, elle se limite à des images plûtot fixes. Mais[…]

27/01/2011 |
La réalité augmentée à portée de lunettes

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Oubliez les lunettes 3D. Voici les lunettes de réalité augmentée. Elles vous plongent dans un monde 3D mêlant images virtuelles à votre environnement[…]

27/01/2011 | Réalité augmentée
Electronique automobile : TRW remporte des contrats globaux

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Signe de l’évolution de l'électronique des systèmes de sécurité embarqués dans les voitures, l’équipementier remporte un contrat pour l’électronique[…]

Gamme de boîtiers en aluminium coulé

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Hammond Electronics élargie sa gamme de petits boîtiers industriels. Disposant de vis mécanique pour la fixation des couvercles, ils peuvent être[…]

21/01/2011 | Electrotechnique
Les tags à Mems sur la voie de la production

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Développée par la société américaine Bluechiip, cette alternative mécanique aux tags électroniques RFID aborde le stade de l’industrialisation avec[…]

Le Leti inaugure une ligne d’intégration de puces 3D

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Le laboratoire d’électronique du CEA ouvre, à Grenoble, l’une des premières unités en Europe de fabrication de puces 3D sur des tranches de 300 mm de[…]

18/01/2011 | SemiconducteursCEA-Leti

Agenda

Journées Test & Mesure

Une journée organisée sous le patronage du SIMTEC - Syndicat de l’Instrumentation de Mesure, du Test et de la Conversion d’Energie dans le domaine de[…]

14/01/2011 | Biens d'équipement

Agenda

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