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Une puce mémoire «tout en un» pour les terminaux sans fil

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La Strataflash d’Intel

Conçu spécialement pour les téléphones mobiles et les PDA de nouvelle génération, le système Intel Stataflash Wireless Memory offre, dans un boîtier unique, l’ensemble des fonctions mémoire utiles aux développeurs de terminaux sans fil : exécution du code,  stockage des données et mémoire RAM.

Basé sur la technologie MLC (Multi-Level Cell) de quatrième génération, laquelle double la quantité d’informations mémorisables dans chaque cellule, ce système « tout en un » peut fonctionner sous 1,8 volt et offrir jusqu’à 1 Go de capacité.

Encapsulé dans un boîtier de type Stacked-CSP (Chip Scale Package) de 8 x 11 mm, la Strataflash Wireless (référence LV18/LV30) est dès à présent échantillonnée.

Sa commercialisation ne démarrera toutefois qu’en février 2004, avec un prix de vente fonction des combinaisons flash/RAM retenues par l’utilisateur.

Jean-Charles Guézel

Pour en savoir plus
- Présentation détaillée (en anglais) à www.intel.com/go/wms

 

 

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