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Une alliance sur la prochaine génération de puces en 28 nm

Ridha Loukil
Une alliance sur la prochaine génération de puces en 28 nm

Des gravures toujours plus fines, qui imposent des alliances vu l'explosion des coûts.

© DR

IBM, Samsung, Globalfoundries et STMicroelectronics se sont entendus pour développer un standard commun de fabrication de circuits intégrés en gravure de 28 nm.

IBM, Samsung, Globalfoundries et STMicroelectronics ont décidé de collaborer pour adopter le même standard de fabrication des circuits intégrés avancés dans la technologie 28 nanomètres développée conjointement par l’IBM Technology Alliance. Les partenaires vont ainsi travailler à synchroniser leurs usines, afin de garantir que les circuits intégrés des clients puissent être fabriqués par plusieurs sources sur trois continents différents et sans modification de la conception.

Basée sur le site IBM d’East Fishkill (état de New York), l’IBM Technology Alliance réunit Globalfoundries, IBM, Infineon Technologies, Renesas Electronics, Samsung, STMicroelectronics et Toshiba, autour du développement des technologies des futures générations de puces électroniques. IBM, Samsung et Globalfoundries collaborent, de leur coté, avec STMicroelectronics pour développer et standardiser un procédé homogène de fabrication en 28 nm.

Aujourd’hui, les circuits intégrés les plus avancés, des processeurs d'Intel, sont fabriqués en gravure de 32 nm. Les circuits en 28 nm représentent la génération suivante. Elle arrivera dans les processeurs en 2012.

Ridha Loukil
 

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