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Un standard pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs

Jean-François Preveraud

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Un standard pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs

Mentor retire le bénéfice de ses recherches menées avec Infineon.

© DR

Le JEDEC vient d’approuver une méthodologie de mesure promue par Mentor Graphics et Infineon pour la caractérisation thermique des boîtiers de semi-conducteurs. Du coup, Mentor se retrouve le seul à proposer un tester conforme au standard.

Le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), l’organisation dédiée aux standards ouverts dans l’industrie microélectronique, a approuvé, pour la caractérisation thermique des boîtiers de semi-conducteurs, une méthodologie de mesure basée sur des tests de transitoires thermiques inspirée d’une idée publiée* conjointement par le groupe MicReD (Microelectronics Research and Development) de Mentor Graphics et le groupe Automotive Power Application d’Infineon en 2005.

Après un vaste processus d’évaluation par le comité JC15 du JEDEC sur la caractérisation thermique des techniques des boîtiers de semi-conducteurs, l’organisation a approuvé la nouvelle méthode de mesure pour la résistance thermique jonction semelle (junction-to-case thermal resistance) des dispositifs semi-conducteurs de puissance. La nouvelle méthode garantit une précision et une répétabilité bien supérieures aux mesures classiques basées sur les anciennes normes.

Ce nouveau standard JEDEC (JESD51-14) est donc très important pour les utilisateurs finaux dans de nombreux secteurs, tels que l’électronique automobile où les semi-conducteurs de puissance sont beaucoup utilisés.

La bonne nouvelle pour Mentor Graphics, c’est que son testeur de transitoires thermiques T3Ster et ses logiciels associés, forment pour le moment le seul produit disponible sur le marché qui met entièrement en œuvre le nouveau standard JESD51-14 et fournit le niveau requis de précision de mesure.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.mentor.com & http://www.jedec.org  

* Péter Szabó, Oliver Steffens, Michael Lenz, Gábor Farkas : “Transient junction-to-case thermal resistance measurement methodology of high accuracy and high repeatability” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 28, No: 4, pp. 630-636 (2005) 
 

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