Nous suivre Industrie Techno

Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

Ridha Loukil

Sujets relatifs :

, ,
Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

Développer des composants passifs intégrés sur silicium pour des systèmes embarqués complexes.

© DR

La start-up IPEDIA prend la tête d’un projet de R&D de 53 millions d’euros sur 4 ans. Objectif : développer les technologies nécessaires à la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium pour des systèmes embarqués complexes.

L’intégration électronique, qui consiste à réunir plusieurs fonctions de façon monolithique sur un pavé de silicium, ne sera pas l’apanage des composants actifs comme les microprocesseurs, les DSP, les puces mémoires ou les circuits logiques programmables. Elle tend à bénéficier aussi aux composants passifs comme les résistances, les capacités ou les inductances. Le projet de R&D PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes) s’inscrit dans cette tendance. Objectif : développer les technologies nécessaires à la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, en adaptant les techniques d’assemblage 3D des puces électroniques.

Lancé à l’initiative d’IPDiA, une start-up créée en 2009 à Caen, ce projet de 53 millions d’euros sur quatre ans associe aussi 3D Plus (entreprise spécialisée dans l’assemblage de puces électroniques en 3D), ELA Médical (fabricant d’implants médicaux du groupe Sorin), Movea (spécialiste des capteurs de mouvements corporels), Kalray (start-up développant des processeurs massivement parallèles pour systèmes embarqués), Gemalto (leader des cartes à puce), le CEA-Leti, le CNRS-Laas et le CNRS-Crismat. Soutenu par Oseo à hauteur de 21 millions d’euros, il est labellisé par les pôles de compétitivité Minalogic et TES

Les travaux s’appuieront sur le procédé d’assemblage de puces en 3D mis au point par NXP à Caen, pour développer à la fois de composants passifs intégrés sur silicium et des technologies de fabrication miniaturisée, adaptées aux besoins des appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), des cartes à puces multimédia et des systèmes embarqués complexes.

Ridha Loukil

Détails du projet sur le site d’Oseo : http://www.oseo.fr

Information aussi sur le site d’IPDIA : http://www.ipdia.com

 

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Le carbure de silicium conquiert l'électronique de puissance des véhicules électriques

Le carbure de silicium conquiert l'électronique de puissance des véhicules électriques

Porté par l’électrification du parc automobile, le carbure de silicium démontre ses atouts pour les systèmes[…]

Un avenir sans compromis pour les transistors à haute puissance

Fil d'Intelligence Technologique

Un avenir sans compromis pour les transistors à haute puissance

[Portrait] Fabrice Semond, le chercheur qui façonne les surfaces de silicium atome par atome

[Portrait] Fabrice Semond, le chercheur qui façonne les surfaces de silicium atome par atome

Des transistors en phosphore noir pour déguiser les puces électroniques face aux hackers

Fil d'Intelligence Technologique

Des transistors en phosphore noir pour déguiser les puces électroniques face aux hackers

Plus d'articles