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Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

Ridha Loukil

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Un projet R&D sur les composants passifs sur silicium

Développer des composants passifs intégrés sur silicium pour des systèmes embarqués complexes.

© DR

La start-up IPEDIA prend la tête d’un projet de R&D de 53 millions d’euros sur 4 ans. Objectif : développer les technologies nécessaires à la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium pour des systèmes embarqués complexes.

L’intégration électronique, qui consiste à réunir plusieurs fonctions de façon monolithique sur un pavé de silicium, ne sera pas l’apanage des composants actifs comme les microprocesseurs, les DSP, les puces mémoires ou les circuits logiques programmables. Elle tend à bénéficier aussi aux composants passifs comme les résistances, les capacités ou les inductances. Le projet de R&D PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes) s’inscrit dans cette tendance. Objectif : développer les technologies nécessaires à la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, en adaptant les techniques d’assemblage 3D des puces électroniques.

Lancé à l’initiative d’IPDiA, une start-up créée en 2009 à Caen, ce projet de 53 millions d’euros sur quatre ans associe aussi 3D Plus (entreprise spécialisée dans l’assemblage de puces électroniques en 3D), ELA Médical (fabricant d’implants médicaux du groupe Sorin), Movea (spécialiste des capteurs de mouvements corporels), Kalray (start-up développant des processeurs massivement parallèles pour systèmes embarqués), Gemalto (leader des cartes à puce), le CEA-Leti, le CNRS-Laas et le CNRS-Crismat. Soutenu par Oseo à hauteur de 21 millions d’euros, il est labellisé par les pôles de compétitivité Minalogic et TES

Les travaux s’appuieront sur le procédé d’assemblage de puces en 3D mis au point par NXP à Caen, pour développer à la fois de composants passifs intégrés sur silicium et des technologies de fabrication miniaturisée, adaptées aux besoins des appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), des cartes à puces multimédia et des systèmes embarqués complexes.

Ridha Loukil

Détails du projet sur le site d’Oseo : http://www.oseo.fr

Information aussi sur le site d’IPDIA : http://www.ipdia.com

 

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