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Un modem 3G+ ultra compact pour les applications MtoM

Ridha Loukil

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Un modem 3G+ ultra compact pour les applications MtoM

Un modem sur une puce.

© DR

Présenté par Telit comme le plus petit du genre sur le marché, il répond aux besoins des applications riches en données et aux contraintes sévères d’encombrement.

Un modem sans fil ultra compact. Son constructeur Telit Wireless Solutions le présente même comme le plus petit du genre dans le monde. Le HE910 sert à relier sans fil des machines via les réseaux de téléphonie mobile au standard HSPA+, une évolution rapide des réseaux mobiles 3G connue aussi sous le nom 3G+. Il accepte les cinq bandes de fréquences (850, 900, 1 700, 1 900 et 2 100 MHz) utilisées aujourd’hui sur ce type de réseaux dans le monde. Il peut donc fonctionner partout sans aucune adaptation régionale. D’une surface de seulement 795 mm², il se présente sous la forme d’un boîtier LGA (Land Grid Array ou boîtier à matrice de plots) particulièrement adapté à des appareils compacts, comme les lecteurs électroniques, les tablettes ou les PDA, équipés d’applications riches en données, multimédia par exemple.

Le boîtier LGA mesure 28,2 x 28,2 et affiche un profil ultra plat de 2,6 mm  idéal pour les solutions intégrées. Cette miniaturisation devrait se traduire par un gain de place ainsi que par une réduction de poids et, de ce fait, une baisse des coûts pour les applications produites en série et les appareils portables. Outre la compacité, il offre aussi l’avantage d’augmenter la résistance aux chocs mécaniques et se prête de manière optimale à un assemblage automatisé via des machines de montage en surface.

Le débit de transfert de transfert de données théorique atteint 14,4 Mbit/s. Grâce aux versions micro-logicielles à venir, il sera possible d’augmenter encore le débit sans modifier le matériel.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.telit.com 

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