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Un logiciel pour superposer les puces

Industrie et Technologies
Advanced Package Designer de Cadence Design Systems

La nécessité, pour les fabricants de puces, d'augmenter sans cesse la complexité de leurs produits dans un espace toujours plus restreint, rend le concept de SIP (System In Package), autrement dit de superposition de puces, de plus en plus séduisant.

La mise en œuvre de cette solution, que l'on retrouve dès à présent dans certains téléphones portables et appareils photos numériques, est désormais facilitée par la disponibilité du logiciel de conception Advanced Package Designer, de Cadence Design Systems.

'Si les boîtiers à puces superposées permettent aux concepteurs d'économiser un espace précieux à la fois sur le boîtier et sur la carte, la conception de leurs systèmes d'interconnexion s'avère complexe, prévient Charlie Giorgetti, directeur général de la division substrats de Cadence. Notre nouvelle technologie est précisément conçue pour simplifier le procédé et aider les fabricants à concevoir leurs produits de façon à pouvoir passer rapidement en production'.

Les boîtiers avec puces superposées peuvent comporter jusqu'à plusieurs centaines de fils. Afin de gérer une telle complexité, ce logiciel fait notamment appel à des fonctions d'espacement et de réalignement automatisé, également très bénéfiques du point de la vue de la fiabilité.

Autre fonction importante, la mise à disposition d'une gamme complète de modèles de brasures permet à l'utilisateur de vérifier que le système envisagé pourra bien être fabriqué.

La solution Cadence Advanced Package Designer version 15.0 sera disponible au cours du deuxième trimestre 2003.

Jean-Charles Guézel

Pour en savoir plus
- Lire le communiqué de presse (en anglais) à :
www.cadencepcb.com/aboutus/pressreleases/030312.asp

 

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