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Un gel thermique qui simplifie le refroidissement des composants

Avec ses gels thermiques THERM-A-GAP, l'américain Parker Chomerics propose une solution qui simplifie la mise en place des dispositifs de dissipation thermique des composants électroniques. Son nouveau gel haute-performance GEL45 se caractérise par une grande simplicité de pose, mais il permet aussi d'envisager une réduction du nombre de dispositifs de refroidissement requis par les composants électronique avec sa capacité à combler les interstices entre composants.

Alternative aux pansements thermoconducteurs classiques, Parker Chomerics propose un gel thermique qui s'applique sur les composants au moyen d'une seringue. Pour les concepteurs du THERM-A-GAP GEL45, cette solution présente l'avantage de réduire les contraintes de pression auxquels sont soumis les composants au moment de la pose du pansement. Un atout en termes de fiabilité. La dépose du gel s'effectue au moyen d'une seringue au débit de[…]

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