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Un circuit imprimé flexible grâce à l'impression 3D

Alexandre Couto

Des circuits électroniques intégrés sur une base flexible, réalisés en impression 3D offre de nouvelles possibilités au secteur de l'électronique en permettant la conception de circuits intégrés sur une base flexible, ont été mis au point par les chercheurs du laboratoire de recherche de l’Air Force (Air Force Research Laboratory), en partenariat avec le fabricant d’éléments superconducteurs, American Semiconductor. Une avancée qui permet leur intégration facile dans des dispositifs connectés et portatifs.

Les deux sociétés ont voulu trouver une alternative au support rigide sur silicium, couramment utilisé pour les circuits intégrés. « Avec le procédé actuel, les circuits électroniques sont généralement rigides et cassants, et doivent être protégés », précise le docteur Dan Berrigan, responsable matériaux et procédés à l’AFRL. « Nous sommes partis des architectures existantes, puis nous avons affiné ces concepts jusqu’à ce[…]

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