Nous suivre Industrie Techno

Un capteur biologique avec des puces photoniques sur silicium

Ridha Loukil

Sujets relatifs :

, ,
Un capteur biologique avec des puces photoniques sur silicium

Le biocapteur fabriqué sur des tranches de silicium

Le centre de recherche belge Imec et la société californienne de diagnostic moléculaire Genalyte ont développé un biocapteur utilisant la photonique sur silicium. Ce capteur jetable devrait être utilisé sur les équipements d’analyse biologique de Genalyte.

 

Un biocapteur jetable construit avec des puces photoniques sur silicium. Tel est le développement conjointement réalisé par le centre de recherche électronique belge Imec et la société californienne de diagnostic moléculaire Genalyte.

Les puces s’appuient sur des guides optiques en silicium développés par l’Imec. Elles offrent de hauts niveaux de multiplexage de biodétection en raison du niveau d'intégration élevé de la photonique sur silicium. Elles devraient trouver leur place dans les futurs équipements de détection et diagnostic moléculaire de Genalyte.

Une technologie de passivation bio-compatible a été développée pour des tranches de silicium de 200 mm de diamètre. Les puces contiennent jusqu'à 128 capteurs résonateurs en forme d’anneau, couverts d’un revêtement chimique sensible aux molécules à détecter. Ce revêtement spécifique est développé par Genalyte. Une puce à coupleurs photoniques assure le couplage de la lumière infrarouge à l’entrée et à la sortie de l'équipement de diagnostic de Genalyte.

La photonique sur silicium promet la miniaturisation des fonctions photoniques complexes en favorisant leur intégration sur des puces aux cotés des fonctions électroniques. Elle offre aussi le potentiel de réduire les coûts en bénéficiant  des procédés de fabrication Cmos utilisés pour la production de la grande majorité des circuits intégrés.

Ridha Loukil

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Dossiers

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une[…]

25/01/2022 | 3DMémoires
Ce transistor vertical sur lequel misent IBM et Samsung pour repousser les limites de la loi de Moore

Ce transistor vertical sur lequel misent IBM et Samsung pour repousser les limites de la loi de Moore

Le III-V Lab met au point une photodiode record pour les télécommunications de demain

Le III-V Lab met au point une photodiode record pour les télécommunications de demain

Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies

Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies

Plus d'articles