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Substrat amélioré pour puces RF

Substrat amélioré pour puces RF

Soitec substrat e-si

Un substrat qui va permettre la réalisation des circuits radiofréquences (RF) à haute performance destinés aux smartphones 4G/LTE Soitec est lancé en production par Soitec, qui le proposera à un coût compétitif.

Ce substrat baptisé Enhanced Signal Integrity (eSI) intègre une couche de type ‘‘trap-rich’’ entre la couche hautement résistive (HR) du substrat support et l’oxyde enterré. Elle limite la conduction parasite de surface présente dans le HR-SOI standard, améliorant les performances des circuits RF, et comme elle est intégrée dans le substrat, le nombre d'étapes nécessaires au procédé de[…]

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