Chomerics (www.chomerics.com) a lancé à Electronica (du 12 au 15 novembre à Munich) deux matériaux intercalaires à forme adaptable pour le remplissage des vides.
Plus précisément, ces produits dits « form-in-place » sont insérables entre des composants générant de la chaleur et leurs dissipateurs thermiques.
Les matériaux Therm-A-Gap T630 et T630G s’appliquent directement à l’aide d’une seringue ou d’un tube sans mélange préalable ni polymérisation.
Ces matériaux viscoélastiques ne nécessitent que 1 psi pour obtenir une compression de 50 %, ce qui permet d’absorber des tolérances d’assemblage variables et peu précises, sans risquer de dégradation des composants.
Ces matériaux représentent donc une alternative aux matelas thermiques moins adaptables et qui, dans certaines conditions, apportent une contrainte supplémentaire aux joints de soudure et aux broches de connexions pouvant aboutir à une panne du composant.
Ces deux matériaux présentent une conductivité de 0,7 W/m.K et peuvent remplir des vides de 0,25 mm jusqu’à 7,60 mm. Le grade T630G se distingue par la présence dans sa formulation de grains de verre de 0,25 mm de diamètre : leur rôle est de fournir un arrêt de compression, une caractéristique importante pour les applications nécessitant une isolation électrique en plus du transfert thermique.
Ces deux intercalaires présentent de très faibles niveaux de silicone extractable. Ils répondent ainsi aux besoins de la spécification Telcordia (GR78-Core) pour les équipements de télécommunications. Ils sont aussi homologués UL 94 V-0 pour leur résistance à l’inflammabilité.
Les utilisations typiques : cartes réseaux et graphiques, alimentations, modules électroniques destinés à l’automobile…
Michel Le Toullec
Pour en savoir plus : Le lien vers la fiche technique (en anglais) à http://www.chomerics.com/products/thermagap_t630.htm
