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STMicroelectronics teste ses tranches de silicium sans contact

Ridha Loukil

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STMicroelectronics teste ses tranches de silicium sans contact

Test sans contact de circuits intégrés sur une tranche de silicium

Pour la première fois au monde, le fabricant franco-italien de semi-conducteurs a testé une tranche de silicium composée de puces RFID sans contact physique, en utilisant les ondes radio. A la clé, une amélioration des rendements de production, un raccourcissement des temps de test et une baisse des coûts.

STMicroelectronics revendique une première mondiale : le test d’une tranche de silicium sans utiliser de sondes à contact. L’innovation est appliquée au contrôle des tranches de circuits intégrés d’identification par radiofréquences (RFID) en utilisant des ondes électromagnétiques comme lien avec les puces. Rendements plus élevés, délais de test raccourcis et baisse du coût des produits : tels sont les avantages de cette méthode. Sans compter l’intérêt de tester des circuits radiofréquences dans des conditions proches de la réalité de leur utilisation.

Cette technologie porte le nom EMWS (Electromagnetic Wafer Sort). Elle est l’aboutissement du projet de recherche et développement UTAMCIC conjointement mené par STMicroelectronics et l’Université de Catane, en Sicile.

Elle constitue une évolution de la technologie de tri électrique des tranches, dernière étape de fabrication des tranches de silicium avant l’assemblage et le test des puces montées dans leur boîtier. À cette étape, la tranche traitée contient un ensemble de circuits intégrés identiques. Habituellement, une carte-sonde reliée à un système de test automatique est déplacée au-dessus de chaque puce, tandis que les sondes microscopiques établissent un contact physique avec les plots de test du composant. Ce test sert à savoir si la puce est entièrement fonctionnelle et à éliminer ainsi toute puce non opérationnelle avant qu’elle soit assemblée dans son boîtier. 

Avec la technologie de test EMWS, la minuscule antenne radio de la puce à contrôler est mise à profit pour communiquer sans contact avec le testeur par l’intermédiaire d’ondes électromagnétiques. Une approche qui réduit le nombre de plots de test sur le circuit intégré, et donc les dimensions de ce dernier, et qui supprime les risques d‘endommager la puce. Elle améliore aussi la couverture des tests. En plus, le fait de tester les circuits radiofréquences dans les conditions où ils seront utilisés dans l’application finale, garantit mieux la qualité et la fiabilité des circuits. Par ailleurs, cette technologie raccourcit de façon significative la durée des cycles, car ils autorisent un haut niveau de parallélisme en mode sans contact. Enfin, elle augmente les rendements en évitant d’endommager les plots, un problème fréquent au cours des essais ordinaires.

Ridha Loukil

 

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