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Soudage laser à grande vitesse de thermoplastiques

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Ce système mis au point par la société Laser 2000 soude ou brase des pièces avec précision

Destiné à des applications de soudage sur des pièces thermoplastiques de grandes dimensions ou de brasage sélectif avec des pâtes sans plomb dans des opérations de soudage ou dessoudage de composants électroniques tels que BGA, QFP, Flip Chip, Traversants, CMS, etc., ce système est commercialisé par Laser 2000

Il comporte plusieurs éléments innovants.

Un laser à diodes dont la puissance peut atteindre 200 W  et un dispositif à balayage du faisceau laser à miroirs galvanométriques permet ainsi de déplacer le faisceau laser à très grande vitesse sur une surface pouvant atteindre 300 mm x 500 mm. Ce qui assure une concentration de ce faisceau sur une surface de l'ordre de 3 mm² sans aucune distorsion. Le système dispose aussi d’un laser de pointage visible dans le rouge et d’un dispositif de vision sur l’axe avec une caméra CCD.

Un pyromètre optique mesure la température atteinte et pilote une boucle de contre-réaction de l'alimentation en courant du laser à diodes. La température est ainsi maintenue dans une plage de ± 2°C ce qui garanti la performance du process et sa reproductibilité.

Un contrôleur intelligent permet d’optimiser chaque temps d’illumination du laser en fonction du contrôle du process.

Pour l'assemblage des thermoplastiques, le soudage quasi simultané ainsi obtenu, par opposition au soudage séquentiel, assure une élévation progressive et homogène du matériau et élimine les éventuelles distorsions. Le résultat est une soudure au moins deux fois plus solide qu'une soudure aux ultrasons et parfaitement étanche.

Enfin, l'outil est flexible et peut être adapté à n'importe quel contour de façon instantanée.

Mirel Scherer

Pour en savoir plus
-http://www.laser2000.fr
- Contact Georges-Eric Inglebert : inglebert@laser2000.fr

 


 

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