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Soitec prépare le futur des puces électroniques

Pour poursuivre la miniaturisation des composants électroniques, Soitec compte sur la technologie dite silicium FD (fully depleted, à couche totalement appauvrie). L'industriel vient de dévoiler deux familles dédiées à cette technologie qui mise sur des substrats présentant, sur une couche isolante d'oxyde, une couche de silicium extrêmement mince. Totalement exempte de charges mobiles, cette dernière évite les perturbations dues à leur accumulation. Destinée aux transistors à structure planaire ou encore aux puces 3D, dans lesquels l'empilement booste la puissance de calcul, la gamme de Soitec est adaptée pour une finesse de gravure de 28 nanomètres et devrait permettre de descendre jusqu'à 10 nanomètres

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