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Soitec lance la production des plaques de silicium contraint sur isolant

Industrie et  Technologies
Avec cette technologie de substrat, le Français se positionne sur les futures générations de puces électroniques gravées avec des technologies de 65 nm et moins.


Soitec, société issue des travaux de recherche du Leti à Grenoble, a annoncé cet été la disponibilité de ses nouvelles plaques de silicium contraint sur isolant (sSOI) de 300 mm pour la génération de puces électroniques gravées avec des technologies inférieures à 65 nm. Une première mondiale dans la commercialisation de substrats de silicium destinés à la nanofabrication des puces du futur.

La société française est aujourd'hui le leader mondial des tranches de silicium sur isolant (SOI), une technologie de substrat qui offre l'avantage par rapport aux tranches de silicium classique de réduire les courants de fuites, d'augmenter la vitesse de traitement, de diminuer la consommation de courant et de rendre les puces électroniques résistantes aux rayonnements. L'arrivée du sSOI accroît encore ces performances.

Selon Soitec, l'intérêt des substrats sSOI réside dans la possibilité qu'ils offrent d'augmenter considérablement la mobilité des électrons tout en réduisant les courants de fuite de grille et la consommation. Les substrats de sSOI contribuent à dépasser les problèmes d'échelle associés aux techniques de contrainte du procédé CMOS. Ils ouvrent également la porte à de nouvelles opportunités via une ingénierie des niveaux énergétiques des électrons.

« Ces nouveaux substrats se destinent aux applications les plus sophistiquées dans les domaines des réseaux, des ordinateurs, des consoles de jeux et des applications sans fil pour lesquelles une vitesse élevée de traitement et une consommation ultra-faible de courant sont essentielles », estime André-Jacques Auberton-Hervé, Président Directeur Général de Soitec.

Freescale Semiconductor, qui compte parmi les clients de Soitec aux cotés d'IBM ou d'AMD, évalue cette nouvelle version de substrat pour ses circuits intégrés en géométrie de 65 nm. Les applications visées se situent d'abord dans les réseaux et les consoles de jeux. Dans les applications nomades, cette nouvelle technologie de substrat devrait favoriser la miniaturisation, la réduction de la consommation et l'autonomie.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.soitec.com

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