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Soitec et le CEA-Leti collaborent dans les puces 3D

Soitec et le CEA-Leti collaborent dans les puces 3D

Empiler les couches pour améliorer les performances, réduire l'encombrement et la consommation, tout en diminuant les coûts.

© DR

Les deux partenaires combinent leurs savoir-faire pour accélérer le développement de procédés de fabrication de circuits intégrés complexes en trois dimensions.

Le spécialiste français du silicium sur isolant Soitec et le laboratoire d’électronique du Commissariat à l’Energie Atonique (CEA-Leti)  renforcent leur collaboration dans les puces 3D réalisées par empilement de plaques de silicium. Dans un premier temps, les deux partenaires vont adapter leurs procédés pour réaliser des prototypes répondant aux besoins des fabricants de circuits intégrés sur des plaques de 200 et 300 mm.

L’intégration 3D permet d’empiler des circuits intégrés et de les connecter de façon verticale. Cette technologie assure des performances accrues, un encombrement moindre et une consommation d’énergie réduite tout en abaissant le coût des produits électroniques de nouvelle génération.

Parmi les applications et les marchés potentiels figurent les capteurs d’images, l’intégration logique sur logique, mémoire sur mémoire, capteurs sur logique ou mémoire sur logique, ainsi que de nouvelles solutions hétérogènes de type MEMS (Microsystème électromécanique) sur logique et photonique sur logique.

Dans le cadre de ce partenariat, Soitec apporte son procédé Smart Stacking d’empilement des plaques, son procédé Smart Cut de circuits à basse température et la technologie de collage cuivre sur cuivre, en cours de développement avec le CEA-Leti. Pour sa part, le CEA-Leti apporte sa technologie et son expertise dans le domaine de l’empilement 3D de plaques.

Les deux partenaires proposeront aux fabricants de puces une offre de licence.

Ridha Loukil

pour en savoir plus : http://www.soitec.com/fr/ & http://www.leti.fr

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