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Soitec aide à améliorer les performances RF des réseaux GSM

Soitec aide à améliorer les performances RF des réseaux GSM

Des substrats encore plus performants pour les télécoms;

© DR

Le fabricant français de substrats en silicium sur isolant développe une nouvelle génération à plus forte résistivité, qui permettra le développement de composants répondant aux exigences des réseaux LTE-A.

Soitec, le spécialiste français de la production de matériaux semi-conducteurs très hautes performances pour l’électronique et l’énergie, annonce un nouveau substrat à haute résistivité destinés aux applications de radiofréquence (RF), le eSI90.

Il permettra notamment d’améliorer les performances RF des composants, tels que les commutateurs et adaptateurs d’antenne à haute linéarité, intégrés dans les smartphones haut de gamme, destinés à être utilisés sur les réseaux LTE-Advanced (LTE-A), qui utilisent l’agrégation de porteuses. Une technologie qui permet d’utiliser simultanément plusieurs bandes de fréquences afin d’obtenir des débits plus élevés.

Améliorer la résistivité

Cette seconde génération de substrats SOI (Silicium On Insulator - Silicium sur Isolant) présente une résistivité effective supérieure à celle de la première génération. Afin de mieux prédire la linéarité RF des circuits intégrés, Soitec a élaboré un nouveau standard de métrologie, l’Harmonic Quality Factor (HQF). Ce facteur de qualité harmonique est corrélé à la valeur de distorsion harmonique de second ordre d’un guide d'ondes coplanaires déposé sur le substrat. La valeur maximale d’HQF des nouvelles plaques est portée à -90 décibel-milliwatt (dBm), contre -80 dBm pour la précédente génération de substrats eSI.

Cette limite plus basse des plaques eSI90 permettra aux fabricants de puces d’affiner leurs conceptions et procédés de fabrication, afin d’améliorer la performance RF de leurs circuits et de répondre aux exigences de la LTE-A avec MIMO (entrées et sorties multiples) et agrégation de porteuses, pour des échanges de données plus rapides. Ces nouveaux substrats, déjà en cours d’évaluation chez plusieurs fabricants de puces et fondeurs, sont maintenant disponibles sous forme d’échantillons prêts pour la production.

Soitec, selon Bernard Aspar, Vice-Président et Directeur général de la Business Unit Communication & Power, estime que plus d’un milliard de circuits RF sont produits chaque trimestre à partir de ses plaques eSI.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.soitec.com

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