Dix groupes d'électronique japonais vont s'allier pour mettre au point la prochaine génération d'équipements pour semiconducteurs, celle qui gravera les circuits intégrés en dessous de 50 nm (130 nm aujourd'hui).
« Un tel projet serait difficile à mener seul », a déclaré un porte parole de Canon, membre de cette alliance. Outre ce fabricant, le projet rassemble NEC, Hitachi, Mitsubishi, Fujitsu, Toshiba, Nikon, Ushio, Komatsu et Giga Photon.
Une aide de 1 milliard de yens (8,7 milliards d'euros) a été demandée par les 10 partenaires à l'état japonais. (AFP)