C'est une alliance japonaise de poids, qui a pour ambition de s'attaquer à la nouvelle génération de semiconducteurs.
Dix groupes d'électronique japonais vont s'allier pour mettre au point la prochaine génération d'équipements pour semiconducteurs, celle qui gravera les circuits intégrés en dessous de 50 nm (130 nm aujourd'hui).
« Un tel projet serait difficile à mener seul », a déclaré un porte parole de Canon, membre de cette alliance. Outre ce fabricant, le projet rassemble NEC, Hitachi, Mitsubishi, Fujitsu, Toshiba, Nikon, Ushio, Komatsu et Giga Photon.
Une aide de 1 milliard de yens (8,7 milliards d'euros) a été demandée par les 10 partenaires à l'état japonais. (AFP)
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