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Révolution dans le report de composants

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Révolution dans le report de composants

En supprimant les changements d'outils, la tête Multistar CPP s'adapte à la production de séries moyennes.

© D.R.

Combinant trois modes de fonctionnement, la tête revolver de Siemens place une très grande variété de composants.

A u Forum de l'électronique, début octobre à Paris, l'équipe Siplace de Siemens dévoilait en première mondiale une tête de placement de composants électroniques "trois en un". Celle-ci fonctionne en mode collect and place ainsi qu'en mode pick and place, et même selon une combinaison des deux. Appelée Multistar CPP (collect and pick and place), cette tête rotative à douze segments entraînée par un moteur couple, capable de placer aussi bien des composants CMS que des boîtiers 50 x 40 mm, associe la vitesse à une flexibilité inédite pour l'assemblage de cartes. Elle sera commercialisée pour les robots Siplace de la série X à partir de mars 2009.

Le mode collect and place se charge de placer divers composants : des pavés CMS au format 01005 aux boîtiers de dimensions 27 x 27 mm (jusqu'à 8,5 mm de hauteur). Ceci avec une précision de ± 50 µm à 4 sigma, avec une vitesse atteignant 24 000 composants à l'heure (cph). Le mode pick and place étend le spectre de composants à des dimensions de 50 x 40 mm et jusqu'à 11,5 mm de hauteur. La vitesse de placement n'est alors que de 1 500 cph. En mode mixte, la tête revolver Multistar traite des composants aussi variés que des pavés CMS et des boîtiers de 32 x 32 mm, jusqu'à une hauteur de 11,5 mm.

Le report de tous les composants nécessaires sur une carte est optimisé grâce à l'utilisation alternative et programmée des différents modes. Pour nombre d'assemblages, une ligne de production ne nécessite plus qu'un robot spécifique en fin de ligne, dédié aux composants "exotiques"

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