Résines époxydes souples pour enrobage et collage

Le fabricant allemand Delo, distribué en France par Syneo, enrichi sa gamme de résines époxydes souples mono et bi-composants avec trois nouvelles références.

Les Duopox AD 821, AD 850 et CR 804, sont des résines époxydes bi-composants utilisées pour enrober des composants électroniques. Elles sont exemptes de nonylphenol. Leur durcissement à basse température préserve les éléments électroniques sensibles. Ces adhésifs présentent une fiabilité élevée surtout avec des composants volumineux ou sensibles à la température ; le collage est stable à long terme, même dans des conditions climatiques extrêmes. Il protège les composants électroniques contre les vibrations, la poussière et l'humidité. Ces résines Duopox présentent de bonnes propriétés de remplissage et grâce à leur très basse viscosité, elles éliminent quasiment toutes les bulles dans le moulage.

La résine mono-composant Monopox AD 288, qui durcie à une température comprise entre 100 et 150°C, possède une élongation à la rupture de 200 %. C'est l'une des premières résines époxydes souples pour le collage de composants avec compensation des contraintes.

Enfin, La résine époxyde mono-composant Katiobond KB 554 est une colle photo-activable à l'aide d'UV ou à la lumière visible sur une plage de longueur d'onde de 400 à 550 nm. Ses temps de cycle courts, adaptés à la production en série, sa vaste plage d'élasticité et sa grande pureté ionique correspondent aux exigences de la microélectronique.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.syneo.net