Nous suivre Industrie Techno

Réduire la taille des microprocesseurs

B. C.

LE + : Diminue le nombre d'étapes de fabrication

Pour augmenter la puissance de nos circuits électroniques, il faut réduire sans cesse la taille de leurs composants. Problème, les lasers ne peuvent atteindre un diamètre inférieur à 180 nanomètres. La limite a été ramenée à 30 nm, au prix d'une multiplication des étapes de lithographie. « Du bricolage », pour Ian Cayrefourcq, du département d'électronique d'Arkema. Son équipe, en partenariat avec le Leti du CEA, développe une technique qui atteint les mêmes résultats en une étape après le passage du laser : l'assemblage automatique et dirigé (DSA). Les motifs gravés dans le silicium sont recouverts de polymère à bloc (PSP et PMMA) en réseaux laminaires (50/50) ou cylindriques (30/70). Dirigés par leurs caractéristiques, ils vont s'étendre et permettre d'atteindre des espacements périodiques de seulement 30 nm entre deux motifs. Pour Arkema, cette technologie devrait être utilisée pour les deux prochaines générations de microprocesseurs.

vous lisez un article d'Industries & Technologies N°0982

Découvrir les articles de ce numéro Consultez les archives 2015 d'Industries & Technologies

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Face à la pandémie : le défi des tests RT-PCR face au manque de réactifs

Face à la pandémie : le défi des tests RT-PCR face au manque de réactifs

Alors que le Gouvernement a annoncé ce wee-kend son ambition de réaliser 20 000 à 30 000 tests de dépistage du Covid-19[…]

[Dossier CO2] Ces pièges à carbone que développe l'Ifpen

Dossiers

[Dossier CO2] Ces pièges à carbone que développe l'Ifpen

Le CEA booste le rendement de cellules photovoltaïques organiques pour l’internet des objets

Le CEA booste le rendement de cellules photovoltaïques organiques pour l’internet des objets

[Dossier CO2] L'hydrogène à la rescousse des sidérurgistes

[Dossier CO2] L'hydrogène à la rescousse des sidérurgistes

Plus d'articles