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Une soudure sans plomb pour circuits polymères

L'université d'Osaka, au Japon, a mis au point un alliage de soudure sans plomb qui présente l'intérêt de fondre à 110 °C, contre 260 °C pour les alliages de cuivre-argent-étain utilisés aujourd'hui. De quoi le rendre adapté aux circuits polymères construits sur substrats plastiques. Constitués de nanoparticules d'argent liées par l'alcoolate d'argent, cette soudure offre aussi l'avantage, une fois solidifiée, de ne plus fondre jusqu'à 961 °C. Ce qui en fait une solution toute indiquée pour des applications à haute température comme sous le capot des voitures.

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01/06/2010 |
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