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[Pépite à suivre] IPDiA condense les condensateurs

Baptiste Cessieux
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[Pépite à suivre] IPDiA condense les condensateurs

Réseaux de composants IPDiA sur plaquette de silicium

© IPDiA

De l'électronique imprimée aux lasers high tech, en passant par l'ultraminiaturisation des puces, la conception de composants en nitrure de gallium ou encore la fabrication d'Oleds sur-mesure et la sécurité des circuits intégrés, la rédaction d'Industrie & Technologies a repéré dix pépites françaises de l'électronique. Parmi elles, IPDiA, qui d'insérer des matériaux semi-conducteurs dans l’épaisseur des couches de silicium lors de la création d'un condensateur, permettant d'en réduire la taille par 100.

Il y a un mot d’ordre qui prime dans l’électronique : « plus petit, toujours plus petit ». Dans cette compétition acharnée vers une miniaturisation toujours plus importante, IPDiA peut concurrencer les géants. Sa technologie, protégée par une quinzaine de brevets, permet d'insérer des matériaux semi-conducteurs dans l’épaisseur des couches de silicium lors de la création d'un condensateur. En travaillant ainsi sur l’épaisseur du silicium, l’entreprise caennaise multiplie par cinquante la surface effectivement utilisée dans un composant. Et si cela ne suffit pas, rien n’empêche de superposer un deuxième composant pour doubler cette surface active. Cela veut dire qu’à puissance égale, un composant construit par IPDiA peut être jusqu’à 100 fois plus petit qu’un autre.

Pourquoi elle ?
Parce qu’en utilisant l’épaisseur du silicium pour fabriquer ses condensateurs, IPDiA réduit la taille des composants par 100. Leurs performances leur permettent de cibler tous les équipements électroniques de haute fiabilité (aérospatiale, médical implantable, automobile...).

Date de naissance : 2009

Lieu de naissance : Caen

Fondateur : Franck Murray

 

À l’intérieur de ces composants multicouches on retrouve des micro-condensateurs. « Il y en a 300 000 par mm², détaille Laurent Dubos, vice-président de l’entreprise. Chaque motif approche la taille du micron et la hauteur totale de nos composants est de 20 à 50 microns, en fonction des modèles. » Avec cette extension de surface, les condensateurs en silicium peuvent renfermer des semi-conducteurs de haute performance qui ne sont pas disponibles de façon « classique ». Un avantage qui permet de résister à des températures de 300°C à -250°C. « Nos produits peuvent aussi attendre 100 GHz. Le double de ce qui se fait actuellement », s’enthousiasme Laurent Dubos.

Ces capacités ont déjà interessé l’électronique médicale, notamment pour les pacemakers ou les neurostimulants, mais également les télécommunications et même l’industrie spatiale.

Baptiste Cessieux

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