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Outils de conception électronique spécifiques pour smartphones

Jean-François Preveraud

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Outils de conception électronique spécifiques pour smartphones

Des appareils dont la minceur impose des outils de conception électronique spécifiques

© Apple

Cadence Design Systems enrichit ses outils de conception avec des fonctionnalités permettant de prendre en charge les contraintes spécifiques aux appareils électroniques de très faible épaisseur.

Cadence Design Systems spécialiste des outils de conception pour l’électronique électronique, annonce de nouvelles fonctionnalités de son logiciel de conception de boitiers Allegro Package Designer et SiP 16.6, qui prennent en charge les exigences des boitiers de faibles épaisseurs, requis pour les smartphones, les tablettes tactiles et les ordinateurs portables ultrafins de la prochaine génération.

Ces nouvelles fonctionnalités comprennent le support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces, un nouvel environnement dédié pour le wirebonding qui en améliore l’efficacité, des fonctionnalités supplémentaires pour les WLCSP (wafer-level-chip-scale-package), ainsi qu’une solution industrielle plus complète de conception et d’analyse pour la mise en boitier de circuits intégrés.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.cadence.com/

 

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