Cinq puces superposées dans le même boîtier
Il n'y a pas que les SOC (systèmes sur une puce) en matière d'intégration fonctionnelle : il y a aussi les SIP (systèmes dans un boîtier). Au lieu de deux ou trois puces habituellement, Renesas Technology vient même d'en développer un à cinq couches superposées (microprocesseur, circuit logique et mémoires).
Idéale pour les produits numériques grand public, l'approche SIP permet, non seulement de réduire la surface de montage et le temps de développement, mais aussi de garantir des performances électriques optimales.
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