Nous suivre Industrie Techno

Microélectronique Cap sur la future génération de puces électroniques

Sujets relatifs :

, ,

- À peine les circuits intégrés à 45 nm entrés en production, l'industrie prépare la génération suivante qui utilise une gravure de 32 nm. Le consortium de recherche Chip Alliance, mené par IBM avec Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics et Toshiba, vient de franchir un pas décisif dans ce sens. Il a mis au point une nouvelle structure de transistor, qui réduit les fuites de courant et ouvre donc la voie à une nouvelle étape de miniaturisation sans augmentation de la consommation de courant. Il devient aujourd'hui possible de démarrer la conception des futurs circuits en 32 nm.

vous lisez un article d'Industries & Technologies N°0900

Découvrir les articles de ce numéro Consultez les archives 2008 d'Industries & Technologies

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Solaire
Le mur chauffe l'air dans le bâtiment

Solaire Le mur chauffe l'air dans le bâtiment

Le système SolarWall, développé par le canadien Conserval Engineering, utilise l'énergie solaire pour réchauffer l'air des bâtiments industriels,[…]

01/06/2010 |
Éclairage
Les Oled plus forts que les lampes fluorescentes

Éclairage Les Oled plus forts que les lampes fluorescentes

Calcul thermique
Senova ausculte l'énergie des bâtiments

Calcul thermique Senova ausculte l'énergie des bâtiments

Photovoltaïque
Weidmüller surveille le vieillissement des panneaux solaires

Photovoltaïque Weidmüller surveille le vieillissement des panneaux solaires

Plus d'articles