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Microélectronique Cap sur la future génération de puces électroniques

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- À peine les circuits intégrés à 45 nm entrés en production, l'industrie prépare la génération suivante qui utilise une gravure de 32 nm. Le consortium de recherche Chip Alliance, mené par IBM avec Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics et Toshiba, vient de franchir un pas décisif dans ce sens. Il a mis au point une nouvelle structure de transistor, qui réduit les fuites de courant et ouvre donc la voie à une nouvelle étape de miniaturisation sans augmentation de la consommation de courant. Il devient aujourd'hui possible de démarrer la conception des futurs circuits en 32 nm.

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