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Micro-usinage pour grosse dissipation

J.-C. G.

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La start-up américaine Cooligy s'apprête à commercialiser le premier système de refroidissement microfluidique gravé dans le silicium.

Les microprocesseurs sont de plus en plus puissants. En termes de capacité de calcul, certes, mais aussi de dissipation thermique. À tel point que les fabricants et les intégrateurs ne savent plus très bien comment ces puces pourront être mises en oeuvre avec la fiabilité nécessaire dans quelques années.

La société américaine Cooligy, émanation de l'Université de Stanford (Californie), elle, en a une petite idée. Petite, c'est bien le mot, car elle repose sur la gravure d'une myriade de minuscules canaux (50 à 150 microns de diamètre) au sein d'une mince plaque de silicium. Cette plaque, dans laquelle une circulation de fluide caloporteur (de l'eau avec quelques adjuvants) est opérée au moyen d'une pompe externe, se trouve au contact direct du boîtier à refroidir. L'efficacité du captage de chaleur atteint les 1 000 W/cm2 à la source !

Pour garantir une fiabilité maximale, la pompe retenue est de type électrocinétique, donc sans aucune pièce en mouvement : c'est un champ électrique qui déplace le liquide. Sa consommation électrique est de l'ordre d'une dizaine de watts pour 100 watts évacués. En bout de chaîne, un radiateur classique dissipe la chaleur recueillie.

Baptisé Active Micro Channel Cooling, ce procédé microfluidique serait sur le point d'être commercialisé. Son coût, dispositif de pompage et dissipateur inclus, avoisinerait les 30 euros.

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