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Méga-alliance dans les semiconducteurs

Ridha Loukil

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Méga-alliance dans les semiconducteurs

Quand la technologie devient trop complexe, les principaux fondeurs décident de s'associer.

© DR

Intel, Toshiba et Samsung ont décidé de joindre leurs forces pour développer les technologies de production des prochaines générations de puces électroniques.

Trois géants mondiaux des semiconducteurs ont décidé de collaborer en R&D : l’américain Intel, le japonais Toshiba et le coréen Samsung. Objectif : développer les technologies nécessaires à la production des prochaines générations de puces électroniques avec une finesse de gravure de 1X nm. L’information est révélée par le quotidien japonais Nikkei.

Aujourd’hui, les technologies de production les plus avancées font appel à une gravure de 22 à 25 nm. Le passage à une gravure en dessous de 20 nm demande de revoir les procédés clés de photolithographie.

Pour la gravure en 1X nm, les trois partenaires prévoient d’utiliser la lithographie optique aux UV profonds. Ils vont notamment évaluer de nouvelles résines photosensibles et de nouveaux procédés de fabrication de masques.

Jusqu’ici, les Japonais privilégiaient des coopérations internes. Aujourd’hui, ceci n’est plus possible. Après le retrait relatif de Renesas Electronics et Fujitsu des technologies de production des semiconducteurs, Toshiba reste le seul acteur nippon à maitriser toute la chaine de valeur. Il a dû mettre sa fierté de coté pour accepter de collaborer avec le coréen Samsung, son grand concurrent dans les mémoires flash.

Ridha Loukil

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