Nous suivre Industrie Techno

Méga-alliance dans les semiconducteurs

Ridha Loukil

Sujets relatifs :

, ,
Méga-alliance dans les semiconducteurs

Quand la technologie devient trop complexe, les principaux fondeurs décident de s'associer.

© DR

Intel, Toshiba et Samsung ont décidé de joindre leurs forces pour développer les technologies de production des prochaines générations de puces électroniques.

Trois géants mondiaux des semiconducteurs ont décidé de collaborer en R&D : l’américain Intel, le japonais Toshiba et le coréen Samsung. Objectif : développer les technologies nécessaires à la production des prochaines générations de puces électroniques avec une finesse de gravure de 1X nm. L’information est révélée par le quotidien japonais Nikkei.

Aujourd’hui, les technologies de production les plus avancées font appel à une gravure de 22 à 25 nm. Le passage à une gravure en dessous de 20 nm demande de revoir les procédés clés de photolithographie.

Pour la gravure en 1X nm, les trois partenaires prévoient d’utiliser la lithographie optique aux UV profonds. Ils vont notamment évaluer de nouvelles résines photosensibles et de nouveaux procédés de fabrication de masques.

Jusqu’ici, les Japonais privilégiaient des coopérations internes. Aujourd’hui, ceci n’est plus possible. Après le retrait relatif de Renesas Electronics et Fujitsu des technologies de production des semiconducteurs, Toshiba reste le seul acteur nippon à maitriser toute la chaine de valeur. Il a dû mettre sa fierté de coté pour accepter de collaborer avec le coréen Samsung, son grand concurrent dans les mémoires flash.

Ridha Loukil

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Sony industrialise le capteur de vision événementielle de la start-up Prophesee

Sony industrialise le capteur de vision événementielle de la start-up Prophesee

Grâce à la poursuite d’un partenariat avec Sony, le capteur de vision dynamique de la sart-up Prophesee accède à la[…]

« Nous voyons nos wafers diamants dans l’électronique de puissance des véhicules électriques de demain », lance Khaled Driche de DIAMFAB

« Nous voyons nos wafers diamants dans l’électronique de puissance des véhicules électriques de demain », lance Khaled Driche de DIAMFAB

Semi-conducteurs : le LAAS et Riber créent un laboratoire commun pour repousser les limites de l’épitaxie par jet moléculaire

Semi-conducteurs : le LAAS et Riber créent un laboratoire commun pour repousser les limites de l’épitaxie par jet moléculaire

Antaïos veut imposer sa techno de mémoire magnétique en successeur des mémoires flash

Antaïos veut imposer sa techno de mémoire magnétique en successeur des mémoires flash

Plus d'articles