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Logiciel de modélisation thermique des boîtiers de circuits intégrés

Jean-François Preveraud
Logiciel de modélisation thermique des boîtiers de circuits intégrés

Simuler le comportement thermique des semi-conducteurs pour mieux prévoir leur refroidissement.

© DR

Mentor Graphics lance le logiciel FloTherm IC conçu pour la caractérisation et la conception thermique des boîtiers de semi-conducteurs.

Dans le domaine électronique, une équipe chargée de la résolution des problèmes thermiques consacre environ 60 % de son temps à la caractérisation/conception thermique des boîtiers de semi-conducteurs, le reste étant dédié aux caractérisations spécifiques du client.

Le logiciel FloTherm IC, que vient de présenter La Mechanical Analysis Division de Mentor Graphics, réduit nettement le processus de caractérisation thermique en l'automatisant, notamment grâce à des modèles thermiques pré-vérifiés, qui réduisent le risque d'erreurs de modélisation. Il peut même réduire de 25 % le temps consacré aux caractérisations spécifiques du client.

Le logiciel FloTherm IC est basé sur des technologies éprouvées de Mentor Graphics : le logiciel de mécanique des fluides FloTherm pour simuler les flux d'air, la température et le transfert de chaleur dans les systèmes électroniques ; et l'outil FloTherm Pack pour la modélisation de composants.

FloTherm IC couvre les tâches essentielles suivantes impliquées dans la caractérisation/conception thermique des boîtiers semi-conducteurs :
 

  • Génération de modèles compacts et de métriques thermiques conformes aux standards publiés par le JEDEC ;
  • Conception paramétrique ‘‘orientée boîtier’’ pour analyse hypothétique (what-if) ;
  • Interface avec des outils de CAO-Electronique pour modélisation détaillée des substrats BGA de l’implantation physique ;
  • Exploration (datamining) des données de simulation pour optimiser le temps de conception et la réutilisation des composants.


Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.mentor.com  
 

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