Favoriser l'intégration 3D des systèmes embarqués à base de processeurs multicoeurs. Tel est l'objectif du projet européen PRO3D. Coordonnée par le CEA-Léti, il associe six partenaires dont STMicroelectronics, Verimag (Université Joseph Fourier), ETH-Zurich et l'EPFL (École polytechnique fédérale de Lausanne). Objectif : développer une méthodologie de conception holistique couvrant logiciel, architecture et électronique 3D. Alors que la construction actuelle met côte à côte processeur, mémoire et autres composants, l'intégration 3D consiste à les empiler et les relier par des interconnexions similaires à celles à l'intérieur d'une puce. À la clé, une réduction de la consommation d'énergie et de l'encombrement. Mais aussi des problèmes thermiques que les partenaires de PRO3D devront résoudre.
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