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Les puces se rafraîchissent

S. P.

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Les puces se rafraîchissent

Un ensemble de canaux (ci-dessus), permet d'appliquer une fine couche de pâte thermique qui révèle un réseau ramifié (à droite).

© D.R.

IBM a conçu une technologie pour refroidir les puces, inspirée par l'observation de la nature.

La surchauffe des puces électroniques va devenir de plus en plus problématique au fur et à mesure que leur puissance augmente. En effet, la densité en transistors doublant tous les deux ans selon la loi de Moore, la consommation électrique s'accroît, et avec elle le dégagement thermique. IBM a présenté, fin octobre, une solution à ce problème, baptisée "technologie d'interface de conductivité thermique élevée". Ses chercheurs à Zurich (Suisse) ont conçu une nouvelle méthode d'application de la pâte thermique, qui lie le processeur aux systèmes de refroidissement. Afin que l'épaisseur de cette couche soit la plus fine possible, gage d'une efficacité optimale, et en évitant d'appliquer une pression trop forte qui risquerait d'endommager les circuits électroniques, ils ont mis au point un nouveau composant : le "chip cap".

Sorte de chapeau qui s'intercale entre le processeur et le système de refroidissement, ce radiateur d'un nouveau genre présente un réseau de canaux gravés selon un motif régulier. Ils garantissent un dépôt homogène de la pâte thermique, en limitant la pression appliquée lors du montage. « Parmi les différentes solutions explorées, cette technologie est la plus prometteuse », s'enthousiasme Bruno Michel, directeur de l'équipe de chercheurs du laboratoire d'IBM à Zurich qui a mis au point ce nouveau système.

Demain un système de refroidissement à l'eau

Trouvant son inspiration dans les feuilles et les racines d'arbres ou encore le système cardio-vasculaire humain, qui présentent tous un réseau ramifié de canaux permettant avec peu d'énergie de desservir de grands volumes, le « chip cap pourrait être mis en oeuvre d'ici un à deux ans », espère Bruno Michel.

En parallèle, son équipe travaille sur un nouveau système de refroidissement à l'eau plutôt qu'à l'air, qui supprimerait alors l'utilité de la pâte thermique. Les premiers tests en laboratoire sont prometteurs mais il faudra certainement attendre plusieurs années avant qu'il soit opérationnel.

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