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Les premières puces 14 nanomètres

M. B.

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Les premières puces 14 nanomètres

Utilisant un substrat silicium sur isolant, une puce test de 14 nm a été réalisée en technologie FinFET.

© D.R.

Alors que le passage en 16 nanomètres n'est pas encore une réalité industrielle, des annonces ouvrent de nouvelles perspectives pour produire des composants encore plus miniaturisés. En association avec ARM et Cadence, IBM vient de produire un prototype de processeur en 14 nm, alors qu'Intel et Globalfoundries annoncent une telle finesse de gravure pour 2013. Pour sa part, TSMC travaille sur une alternative lithographique en vue du 10 nm si la mise au point de la technologie EUV n'était pas prête en 2015. En marge du TechOn 2012 ARM à Santa Clara, Jack Sun, responsable technologique de TSMC, a dit étudier le Quad Patterning faisant appel à quatre masques différents. Cette approche est aussi envisagée par Intel. Jack Sun confirme viser une production en 10 nm pour 2015 et pense que les 5 nm peuvent être atteints d'ici cinq ans.

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