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Les FPGA marient intégration et sobriété

R. L.

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Les circuits programmables d'Altera revendiquent une densité élevée tout en réduisant la consommation de courant.

Dans les circuits logiques programmables, la maîtrise de la consommation d'énergie ne se limite plus aux produits d'entrée de gamme. Elle s'étend aux composants à hautes performances caractérisés par une densité et une puissance de traitement élevées. Altera le démontre avec son circuit M164. Faisant partie de la famille Cyclone III, fabriquée avec une finesse de gravure de 65 nm, ce FPGA (Field Programmable Gate Array) revendique l'une des intégrations les plus poussées du marché tout en réduisant au minimum la consommation de courant. De quoi satisfaire les concepteurs d'applications dans le grand public, le militaire et l'industrie, exigeantes à la fois en termes de miniaturisation et de consommation.

60 % plus performants que les FPGA concurrents

Les FPGA sont des circuits intégrés standards semi-finis que le concepteur personnalise à son application en les programmant à l'aide d'un logiciel et d'un PC. Ils constituent une alternative économique et souple aux Asic (puces spécifiques) dans les applications à faible volume, à évolution rapide ou dans les phases de mise au point de produit.

Dans un boîtier à 164 broches de 8 x 8 mm2, le M164 renferme jusqu'à 16 000 éléments logiques. Il complète la gamme Cyclone III d'Altera formée jusqu'ici de deux FPGA à haute densité, l'un dans un boîtier de 14 x 14 mm2 à 256 broches, l'autre dans un boîtier de 17 x 17 mm2 à 484 broches. Selon Altera, cette gamme offre la densité de logique la plus élevée du marché, ce qui ouvre les FPGA à des applications nouvelles comme les radios portatives, les téléphones satellitaires, les modules d'E/S et les écrans plats.

Selon le fournisseur américain, les circuits Cylone III consomment 75 % moins d'énergie que les FPGA concurrents tout en intégrant 5 000 à 120 000 éléments logiques, jusqu'à 4 Mbit de mémoire et jusqu'à 288 multiplieurs DSP. De plus, ils seraient 60 % plus performants que les FPGA concurrents.

Basés sur le procédé à faible consommation de gravure en 65 nm de TSMC, le fondeur taïwanais chargé de leur fabrication, ils sont qualifiés pour des températures commerciales, industrielles et extrêmes.

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