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Les défis des puces 3D

J.-F. P.
Le nombre de transistors dans une même puce augmente suivant une courbe exponentielle. Assurer leur connexion constitue un vrai défi. La conception 3D des circuits intégrés est une solution prometteuse, qui permet de densifier les puces et de réduire les temps de connexion.

Dans la course à la miniaturisation et à l'augmentation des vitesses de fonctionnement des puces électroniques, l'utilisation de la troisième dimension semble être une voie prometteuse. Du point de vue de la conception, cette technologie encore balbutiante implique le développement de solutions spécifiques. Pour l'heure, il n'existe pas encore de flot de conception 3D à proprement parler, qui permettrait d'évaluer simplement les effets de bord dus aux trous, le bruit généré, l'échauffement ou le rendement de l'ensemble. Des[…]

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