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Le placement de composants passe à la vitesse supérieure

J-C.G.

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SIEMENS COMPLÈTE sa gamme Siplace avec une plate-forme modulaire assortie d'une tête optimisée pour les minuscules composants 01005.

Nouvelle tête de placement de composants CMS, nouveau système de vision, nouveaux systèmes d'alimentation en composants (feeders)... : tout est nouveau dans la machine Siplace X que la division Logistics and Assembly Systems de Siemens présentera à Anaheim (Californie) dans le cadre de l'exposition Apex. Nouvelle, la plate-forme tout d'abord, qui accepte selon les besoins de l'utilisateur, deux, trois ou quatre portiques. La tête collect and place ensuite.

Une cadence de 20 000 composants/heure

Dotée de vingt segments, elle est capable d'atteindre une cadence de 20 000 composants à l'heure avec une précision de 55 micromètres à 4 Sigma. Avec quatre portiques, ce sont donc les 80 000 composants à l'heure qui sont atteints : on entre alors dans la catégorie du placement à très grande vitesse.

Cette tête est aussi l'une des premières à avoir été conçue dès le départ pour les minuscules composants 01005 (0,2 x 0,4 mm), la taille maximale étant de 6 x 6 mm. Son détecteur de présence de composants fait par ailleurs appel à un système photoélectrique, « plus fiable que l'ancien système à contrôle du vide », explique-t-on chez Siemens.

À noter que la Siplace X reste compatible avec les anciennes têtes à six ou douze segments ainsi qu'avec la tête jumelle pick and place Siplace de haute précision.

Numérique, le système de vision X-Vision fonctionne sur un PC et s'avère assez rapide pour permettre une vérification individuelle, et par conséquent optimale, de chaque composant.

Les feeders "intelligents", pour finir, intègrent un dispositif de communication des données et de l'énergie sans contact, très fiable donc, et permettent l'ajout ou la suppression d'équipements sans arrêter la machine.

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