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Le microprocesseur adopte les transistors 3D

Ridha Loukil

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Le microprocesseur adopte les transistors 3D

Structure de transistor 3D développée par Intel

Intel a développé un transistor en 3D qui lui permet de descendre la finesse de gravure de ses processeurs à 22 nm.

La course à la miniaturisation électronique ne se ralentit pas. C’est tout le contraire. Après les mémoires Flash puis les mémoires vives Dram, c’est au tour des microprocesseurs de se préparer à passer à une gravure plus fine. Intel, le numéro un mondial dans ce domaine, vient de présenter le premier microprocesseur au monde gravé en 22 nm. Il ne s’agit pour le moment que d’une démonstration sous le nom de code Ivy Bridge à travers des PC portable, PC de bureau et serveur. La production de série est prévue d’ici la fin de l’année.

Aujourd’hui, les microprocesseurs les plus avancés sont fabriqués avec finesse de gravure de 32 nm. Le passage à une gravure de 22 nm signera une nouvelle génération de puces électronique, avec des gains en taille, densité et consommation.

Pour rendre cette transition possible, Intel réinvente le transistor, l’élément de base des circuits intégrés électroniques. Il adopte une conception de transistors en 3D, baptisé Tri-Gate. Cette conception tridimensionnelle représente une rupture par rapport à la structure planaire bidimensionnelle du transistor utilisée depuis plus de 40 ans. Elle constitue une solution aux limites physiques auxquelles l’électronique est confrontée aujourd’hui.

Selon Intel, les transistors 3D Tri-Gate fonctionnent à plus faible tension et avec moins de fuites de courant, ce qui offre une combinaison inédite de gains de performances et de rendement électrique par rapport aux transistors traditionnels les plus modernes. Les gains de performances atteignent jusqu’à 37 % en basse tension par rapport aux transistors planaires en 32 nm. A performances égales, la consommation serait réduite de moitié par rapport aux transistors planaires en 32 nm.

La voie est donc ouverte pour la poursuite de la loi de Moore qui prévoit le doublement de la densité des puces électroniques tous les deux ans grâce à la miniaturisation des transistors.

Ridha Loukil

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