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Le maillon manquant à l’interconnexion optique des puces

Ridha Loukil

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Le maillon manquant à l’interconnexion optique des puces

Le photodétecteur en germanium d'IBM vue au microscope

Avec son photodétecteur en germanium, IBM apporte la dernière pièce du puzzle technologique nécessaire aux remplacement des interconnexions électriques par des liaisons photoniques.

Une étape importante est franchie pour l’interconnexion des puces électroniques par des liaisons optiques au lieu et place des pistes électriques actuelles à base de cuivre. Les scientifiques d’IBM ont développé un photodétecteur à avalanche en germanium, le maillon manquant à cette évolution. Ce résultat a été publié dans le dernier numéro de la revue scientifique Nature sous le titre ''Reinventing Germanium Avalanche Photodetector for Nanophotonic On-chip Optical Interconnects''.

L’innovation de Big Blue réside dans le choix du germanium, un semiconducteur plus courant dans l’industrie électronique que les semiconducteurs III-V employés pour les composants photoniques traditionnels. IBM présente son photodétecteur comme le plus rapide et le plus sobre du monde, puisqu’il peut traiter un signal lumineux de 40 Gbit/s et consomme 20 fois moins de courant que les dispositifs traditionnels.

Le remplacement des interconnexions métalliques par l’optique devrait donner une bouffée d’oxygène aux ordinateurs et systèmes électroniques en accélérant les transferts de données entre les puces. Il devrait également réduire la consommation, l’émission de chaleur et la sensibilité des circuits aux perturbations électromagnétiques.

Après le guide d’onde, le modulateur optique et le commutateur photonique, IBM, avec ce photodétecteur, complète le puzzle nécessaire à la création d’interconnexions photoniques.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.research.ibm.com

 
 
 

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