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Le Leti inaugure une ligne d’intégration de puces 3D

Ridha Loukil

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Le Leti inaugure une ligne d’intégration de puces 3D

Ligne d'intégration de puces 3D au CEA-Leti à Grenoble

© CEA-Leti

Le laboratoire d’électronique du CEA ouvre, à Grenoble, l’une des premières unités en Europe de fabrication de puces 3D sur des tranches de 300 mm de diamètre.

Le CEA-Leti inaugure aujourd’hui à Grenoble une ligne d’intégration de puces 3D sur des tranches en silicium de 300 mm de diamètre.

Cette nouvelle ligne, l’une des toute premières du genre en Europe, est dédiée à la R&D et à la fabrication de prototype. Elle comprend la lithographie 3D, la gravure profonde, la déposition de diélectrique, la métallisation, la gravure chimique et le packaging. Elle est à la disposition des clients et partenaires du CEA-Leti du monde entier.

Le CEA-Leti étend ainsi son procédé générique d’intégration 3D aux tranches de 300 mm. Ceci inclut sa maîtrise de la technologie TSV (through-silicon vias) pour relier les différentes couches du circuit, mais aussi des capacités en alignement des tranches superposées, d’amincissement des tranches et d’interconnexion.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus: http://www.leti.fr

 

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